“AI×光纤”打破智算极限，长飞向“全球AI光衔接基础设施领导者”跃迁
TrendForce：AI 零部件产能架空、大厂减产加重，预估晶圆代工老练制程提价效应延伸至 2027 年
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vivo TWS 5 Pro正式对外发布，以独立Hi-Fi DAC芯片与圈铁纯洁音质重塑旗舰听感
以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新计划露脸2026慕尼黑上海电子展
英飞凌 EasyPACK S 模块及封装计划支撑完成紧凑化规划，适用于高功率密度使用
英飞凌推出两款高效服务器电源解决计划，将AI数据中心电源模块（PSU）功率提升至30 kW
华为云创想者大会：发布系列Agentic AI新品 软硬芯协同做厚“硅基黑土地”
不拼数量拼“抗噪”，微软拓扑量子芯片可靠性暴升千倍，2029要掀算力洗牌？
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