杏彩体育直播：【投融资动态】芯元基半导体B+轮融资出资方为金桥基金、泥藕本钱等

  证券之星音讯，依据天眼查APP于1月7日发布的信息收拾，上海芯元基半导体科技有限公司B+轮融资，融资额未发表，参加出资的组织包含金桥基金，泥藕本钱，创谷本钱。

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  芯元基半导体是一家半导体元件研制出产商，主要是做以GaN为主的第三代半导体资料和电子器件的出产、出售，具有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片出产技术

  为证券之星据揭露信息收拾，由AI算法生成(网信算备240019号)，不构成出资主张。