工业迎来了历史性时间，原定于2030年才会到达的万亿美金半导体年代有望于2026年末提早到来。
而半导体资料本轮景气量源于供需缺口引发的提价潮。比方被誉为芯片“柱石”的半导体靶材，
是完成芯片导电、互连和功用集成的要害资料。2026年榜首季度，电子靶材企业已遍及发动提价，其间惯例靶材价格涨幅达20%，特别小金属类靶材涨幅更是到达60%—70%。
东兴证券研报指出，靶材提价首要驱动要素是金属本钱大面积上涨，尤其是铜和钨。别的，日本头部靶材企业存在要害原资料断供危险。
靶材职业商场空间宽广。依据弗若斯特沙利文陈述，估计至2027年，全球半导体溅射靶材商场规模将到达251.10亿元。指出，依据现在供需联系，靶材职业有望迎来景气量上行期。
值得一提的是，全球高端靶材商场长时间由JX金属（日矿）、霍尼韦尔等海外巨子主导。多个方面数据显现，以日矿金属、为代表的美日四家巨子算计占有约多半商场份额。
而近期火爆的光模块上游要害资料磷化铟也存在巨大缺口。据Omdia、Yole陈述，2025年全球磷化铟衬底（2英寸）总需求约200万—210万片，全球有用合规产能仅60万—70万片，供需缺口超70%；2026年全球需求将飙升至260万—300万片，有用产能仅提高至75万片左右，缺口仍在70%以上。
磷化铟具有饱满漂移速度高、发光损耗低的特色，是高速光模块无可代替的中心资料，可谓光模块的“心脏”，支撑着光通信从800G向1.6T、3.2T演进。
高速光模块加快向800G/1.6T演进，磷化铟衬底的需求呈指数级增加。一个800G光模块需求4—8颗磷化铟激光器芯片，而1.6T光模块的需求是800G的2.7—3倍。以英伟达Quantum-X交换机为例，单台装备18个硅光引擎，悉数依靠磷化铟衬底。猜测，2026年—2030年磷化铟晶圆需求将激增约20倍。
东方财富Choice多个方面数据显现，自本年4月以来，杠杆资金也净买入了一批个股。其间珂玛科技排名榜首，融资净买额近3亿元；排名第二，融资净买额超2.6亿元。
中船特气、江丰电子、康强电子、、、、沪硅工业、神工股份、欧莱新材等个股融资净买额在2.4亿元至6000万元之间不等。
有组织观念以为，此次半导体提价的中心对立已从单纯的本钱压力转向供需失衡下的结构性缺少。AI服务器需求爆发式增加（估计2026年增速超30%），叠加Rubin架构对M9级CCL资料的苛刻要求（高频、低损耗），导致高端玻纤布、箔等原资料产能严重不足。据职业多个方面数据显现，全球高端布供需缺口已达25%-30%，日系厂商独占的T-glass玻纤布订单已排至2027年。
中信证券表明，2026年3月25-27日在上海举行的SEMICON CHINA 2026上，跟着国产半导体设备与资料的技能的成熟度、先进性和安稳才能继续提高，国内半导体工业的格式从“海外主导”加快向“表里均衡、本乡兴起”改变。
表明，半导体资料方面，12英寸大硅片、高端光刻胶、前驱体、特种气体、靶材等，适配先进逻辑、存储、先进封装需求，国产资料从辅助资料迈向中心资料，逐渐打破海外企业在高端资料范畴的独占。
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