凭仗在半导体“硬脆资料”精细加工范畴的技能打破，厦门麦达智能科技有限公司在日前举办的第15届我国立异创业大赛高端配备制作全国赛上，从来自全国的231个参赛项目中锋芒毕露，荣获大赛一等奖。
半导体制作离不开氮化铝、碳化硅、蓝宝石等“硬脆资料”。但这类资料“又硬又脆”，加工时犹如在玻璃上雕花，稍有不小心就简单崩边、开裂。以半导体刻蚀工艺的中心部件喷淋盘为例，其微孔数量动辄上千个、最多近万个，孔径却大部分仅有0.2毫米至0.5毫米。长期以来，该部件加工一向受限于东西、设备和工艺等技能瓶颈的限制。
面临上述难题，麦达智能依托开创团队十多年的技能堆集，经过自主研制，提出“金刚石东西+专用智能配备+工艺计划”一体化处理计划。
麦达智能董事长刘光达说，这套处理计划的中心，是公司内行业界创始的金刚石微钻“内冷”结构。“金刚石东西虽然是加工硬脆资料的利器，但它怕热，传统的外部冷却方法，容易形成金刚石石墨化严峻，刀具寿数大打折扣。”为此，麦达智能立异性地在金刚石钻头（PCD微钻）内部打通了一条降温快、排屑强的通道，完成有用控温，处理了这一痛点。
“内冷结构使金刚石东西全体加工功率进步2倍以上，刀具寿数进步2倍。”刘光达说，环绕这一中心技能，麦达智能配套研制专用东西、设备和加工工艺，完成一体化交给。该计划自上一年推向市场以来，收成多笔海内外订单，现在已进入多家闻名半导体设备企业供应链，带动公司业绩大幅增加。
在国家级科创赛事上夺冠，是麦达智能厚积薄发的效果，也折射出厦门这座城市汹涌的立异生机。刘光达表明，麦达智能将扎根厦门、深耕硬科学技能研制，以自主立异助力我国半导体产业链自主可控和高水平质量的开展。
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