芯片和半导体产业作为国家战略性产业，近年来投资热度高涨。以2022年上半年为例，半导体行业完成融资交易318起，融资规模近800亿元，已有17家芯片企业顺利上市[1]。巨额资本涌入推动技术创新的同时，也使得法律风险贯穿投融资全流程。芯片项目资金投入大、技术复杂、政策敏感，若法律风控不到位，可能重蹈个别项目“烧钱打水漂”的覆辙[2]。本文由上海锦天城（重庆）律师事务所高级合伙人编写，立足产业特点和监督管理要求，梳理芯片产业链投融资从尽职调查到退出的核心法律风险及应对措施，并结合政策规定和典型案例，为投资人和融资方提供专业法律指引。
芯片与半导体产业链通常划分为上游、中游和下游环节，其中涵盖多种细致划分领域和企业类型。上游最重要的包含芯片设计、EDA软件与半导体材料设备等环节。例如，专注于集成电路设计的Fabless企业，上游还有提供芯片设计工具的EDA公司，以及硅晶圆等材料供应商。[3]典型Fabless设计企业有高通、联发科，在中国如全志科技等[4]。中游指晶圆制造和加工环节，即芯片代工厂(Foundry)和IDM模式企业。Foundry企业专门提供晶圆代工服务，如台积电、中芯国际等[5]；IDM（垂直整合制造）企业则涵盖设计、制造、封测全流程，如三星、英特尔及国内的华润微等[6]。下游包括封装测试（OSAT）和应用集成环节。封测企业负责将制造好的晶圆切割封装并测试，例如长电科技、华天科技等即属OSAT模式[5]；下游进一步延伸还涉及芯片分销和终端应用厂商等。
上述产业链环节紧密衔接：上游设计和设备材料提供“源头活水”，中游制造决定产能和工艺，下游封测和应用实现产品落地。各环节企业类型不同，法律风险关注点也各异：设计企业依赖核心技术和人才，制造企业投入巨大且受限于设备供应和环保要求，封测及下游注重量产良率和供应链交付等。投资人需充分理解产业链结构和企业类型，在各自领域设定有明确的目的性的风控措施。特别地，芯片行业专业性强、研发周期长，产业链上下游协同密切，这要求法律服务要专业严谨，平衡好风控与产业高质量发展的关系。
芯片企业投融资一般经历从早期接触到最终退出的完整周期。以下按照时间线梳理各关键环节的法律风险及应对措施，并结合最新监管政策与典型案例解析。
核心风险：尽职调查是发现风险的第一道防线，半导体项目由于技术密集和政策敏感，尽调需尤为全面细致。首先是法规政策风险：投资人需核查目标公司所处业务是不是满足国家产业政策导向。根据《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》，28纳米及以下先进制程芯片制造、先进封装测试等均属鼓励外资进入领域[7]；这表明国家对尖端芯片领域持开放支持态度。不过，若目标公司涉及国家限制或敏感领域，则需评估是不是真的存在监管审批或安全审查要求。尤其外资投资者应确认标的业务不在禁止外商投资的清单内，并依据目录享受相应优惠政策。其次是核心技术及知识产权风险：芯片公司最重要的资产是核心技术，必须确认目标公司对其核心技术拥有明确的自主知识产权，且不存在权属争议或侵权隐患[8]。由于芯片技术人员流动频繁，需重点核查核心团队是否从前东家带来专利或商业机密纠纷风险。例如，根据专利法规定，技术人员离职1年内完成的发明可能认定为前单位的职务发明[9]。若目标公司核心技术源自员工跳槽后研发，需评估是否涉及前东家职务成果侵权。一旦核心技术存在权属瑕疵，轻则影响未来IPO审核，重则引发诉讼甚至致命制裁（如福建某案中企业因涉嫌窃取存储芯片技术被美国制裁，业务陷入停顿）。再次是关键人员稳定性风险：芯片企业高度依赖少数关键人才，其变动直接影响持续经营。科创板要求发行人最近2年核心技术人员未出现重大不利变动[10]，可见监管对此高度关注。在投资前应考察公司的核心团队稳定性，关注创始人及技术骨干是否签署竞业限制和保密协议、是否有合理的股权激励留人机制等。如果关键人员队伍不稳，将来无论业务推进还是上市审核都埋下隐患。此外，经营合规及外部环境风险也不可忽视。芯片产业受国际形势影响显著，2018年“中兴事件”和随后华为被列入实体清单的教训表明：过度依赖海外供应链或市场，一旦遭遇出口管制，将对公司生存产生重大冲击[11]。因此尽调时需评估目标公司供应链自主可控程度，看看是否严重依赖某一国的关键设备或客户，从而预判地理政治学风险。还应检查公司有无违反出口管制、数据安全等法规的隐患。最后，公司的财务和法人治理状况也是尽调重点。芯片勇于探索商业模式的公司常见多轮融资股权分散、关联交易频繁、业务独立性不足等问题[12]。投资人应核实股权结构是不是清晰、实际控制人是否明确，关注关联交易比例及必要性，确保不存在严重同业竞争或利益冲突情形，否则将在未来上市审查中受到质疑。
应对措施：在尽职调查阶段，投资人应组建涵盖法律、财务、技术等多领域专家的团队，对目标公司做全方位体检。重点采取以下措施：
· 审查政策合规：对照产业政策清单核实项目合规性。对于鼓励类项目，可进一步了解是不是享受税收优惠、补贴等政策红利。对于可能涉及限制的领域，提前咨询监管部门意见，确保交易路径合法可行。如有外资背景，必要时启动安全审查备案，以免后续交易被卡壳。
· 核验知识产权：请专业相关知识产权律师对目标公司的核心专利、软件著作权等进行检索分析，确认权利归属清晰、无侵权隐患[8]。对于员工离职创办的团队，着重关注其离职时间和原单位技术领域，判断是否踩到职务发明雷区[9]。要求公司披露所有与核心技术相关的诉讼或纠纷，一并评估风险。如果目标公司核心技术源自第三方授权或合作研发，要查明底层技术来源是不是合乎法律，有无潜在权属争议，并评估一旦授权中止对业务的影响[13][14]。针对发现的知识产权薄弱环节，可以在投资协议中安排补救措施，例如要求创始团队对特定技术权属做出承诺和赔偿保证等。
· 考察核心团队：进一步探索公司关键人员名单、背景履历，与其面谈确认目前劳动关系和竞业限制义务。对于关键技术人员，应核实其是否与前东家有未了纠纷或隐含风险。建议投资方要求目标公司与关键人员签订完善的劳动合同及保密、竞业协议，明确职务发明归公司所有、离职后竞业限制等条款，并约定违约处罚[15][16]。同时关注公司是不是建立了股权激励或期权池等留人措施，未来有必要可协助公司引入股权激励计划，提高人才黏性。正如某大型芯片设计企业法务负责人所言：“芯片企业最大的资产是人，要用法律手段把人和技术都稳住。”
· 评估经营独立与合规：审阅公司的业务合同、关联交易协议、客户供应商结构等资料，判断公司业务是否高度依赖某少数关联方或单一客户。如是，应要求公司制定逐步降低依赖的计划。核查公司历年财务报表，看是不是真的存在重大不规范事项（如不规范的收入确认、关联方资金往来等），这样一些问题若不整改，将来IPO申报必然受阻。针对芯片制造类项目，还应关注环保、安全生产许可等合规证明文件。
· 研判国际风险：若公司原材料或设备高度依赖国外供应（例如先进光刻机依赖荷兰ASML），要评估获取这些资源的可持续性。一方面，可要求企业来提供供应多元化方案或替代计划；另一方面，在投资条款中增加“重大不利变化”条款，如果因出口管制等不可抗力导致项目无法继续，可给予投资人一定保护。2019年武汉某项目就是惨痛一例：号称斥资千亿打造14nm工厂，却因融资方资金断裂和美国高端光刻机禁售而烂尾，其核心设备甚至一度被拿去抵押换款[17][18]。地方政府事后反思提出：“各路资金应汲取弘芯骗局教训，避免重蹈覆辙”[19]。投资人在尽调时应引以为戒，充分论证项目对外部技术的依赖度和资本真实可靠性。
通过上述尽职调查举措，投资人可最大限度发现潜在法律风险，并据此决定投资与否或调整交易条件。在此阶段投入更多专业精力，把问题发现在前，比事后弥补要经济和安全得多。正所谓“尽调做深一寸，风险后退一尺”，扎实的早期尽调是确保芯片投资成功的基石。
核心风险：在顺利通过前期尽调后，投资进入估值谈判和交易结构设计环节。芯片初创企业往往技术前景光明但当前盈利不足，投资人和创业者对公司估值易产生较大分歧。这一阶段的法律风险大多数表现在投资条款和交易结构的安排上。首先是估值对赌及投资者特殊权利的风险。为弥合估值差距，投资人通常要求设置对赌协议（估值调整机制）或享有一系列特殊权利，如“一票否决权”、“业绩对赌”、“股份回购”、“优先清算权”、“反稀释权”、“优先认购权”等[20]。不当的对赌条款可能埋下法律隐患：根据公司会计准则，含有对赌回购义务的投资可能被认定为金融负债而非权益，导致公司账面资不抵债、股权不稳[21]。此外，证监会明确要求拟IPO企业在申报前清理对赌等特殊协议，除非同时满足公司不是对赌方、不改变控制权、不与市值挂钩等严苛条件[22]。若投资协议中对赌安排处理不慎，日后上市前不得不修改甚至终止，对赌失效还可能引发投资人与创始人之间的纠纷。事实上，早年“海富投资诉甘肃世恒”案等判例就曾判定由目标公司承担回购义务的对赌协议无效，令投资人面临无法退出的困境。这类案例警示投资人在设计对赌条款时须慎之又慎。
其次是股权架构与控制权安排风险。芯片企业往往经历多轮融资，若每轮引入多位投资人且未明晰控制权归属，会造成日后实际控制人认定困难[23]。创始团队股权被过度摊薄甚至失去第一大股东地位，会引发公司决策权分散、管理效率下降的问题。一旦计划上市，监督管理的机构对于发行人实际控制人有明确要求，控制权结构不清晰将影响上市审核。因此在交易架构设计时，需要平衡融资规模与控制权稳定之间的关系。同样重要的是引资方式的合规性：是直接股权投资，还是通过可转债、优先股等方式投入？若有外资参与，还涉及搭建境外架构（俗称红筹架构）或VIE协议控制架构等问题。这些设计若不符合监督管理要求，未来可能需要重组调整。例如，近年来中概股赴境外上市均需符合新的备案管理要求，否则境内监管层可能不予放行[24]。因此，本阶段需最大限度地考虑长期合规影响，不能一味追求复杂架构或短期估值最大化而忽视后患。
另外，还存在共同投资人利益冲突的风险。如果本轮有多家投资机构参与，需明确各自投资比例和角色。有的投资人可能争取主投地位、董事席位，有的要求优先分配权。这种情况下，法律上应协调各投资人的权利义务，避免日后因利益不均发生内耗。交易税务成本也是架构设计的一环：例如投资人用何种主体持股、是否享受税收优惠、未来退出如何纳税，都需要在协议阶段统筹考虑，以免留下不必要的税务支出。
应对措施：在估值和架构谈判中，法律顾问应扮演平衡各方利益和防范风险的角色。具体建议包括：
· 谨慎设计对赌条款：原则上避免让目标公司作为对赌义务承担方，以免违反资本维持原则和会计准则[21]。如果必须约定业绩承诺，宜采用投资人与实际控制人之间签署补充协议的方式，由实际控制人承担补偿责任，并设置合理的触发条件和补偿上限。同时务必约定，一旦公司启动上市程序，该等对赌条款应自动终止或由各方无条件配合依法清理，以满足监管要求[22]。此外，也可采用分期投资、可转股债等替代方案，比如将部分投资款与关键里程碑挂钩，达到条件再增资，由此减少对赌纠纷。
· 规范投资人特殊权利：对于投资人要求的一系列特殊保护权利，应当逐项评估合法性并限定适合使用的范围。例如，董事会/股东会重大事项一票否决权可在公司章程中予以体现，但行使范围宜限于增发、重大并购、清算等重大事项，避免过宽影响企业日常经营；优先清算权和固定回报等条款，在公司境内上市前通常需取消，否则与“同股同权”原则相悖。反稀释条款建议采用符合市场惯例的“比例调整”或“广义加权平均”方式，并明确在公司IPO时终止适用，以免妨碍后续融资。优先认购权（Pre-emptive right）和随售权/领售权（Tag-along/Drag-along）等有助保障退出的条款应在协议中明确约定触发机制和实施程序，以防执行争议。总之，投资协议中的特殊权利安排既要保障投资方利益，又不能过度僭越公司法和长期资金市场规则的红线，应在律师协调下找到平衡点。
· 明确股权架构与控制权：与创始团队充分沟通，达成对融资后公司控制权的共识。如果本轮融资后创始人股比将大幅度降低，可能考虑由创始人和一致行动人签署《一致行动协议》，在法律上巩固其对公司控制地位，确保未来实际控制人认定不生争议。同时在章程层面约定重大事项表决权，以防止少数股东联手架空创始人。如果引入战略投资者（如产业链上下游公司），要防范其获得过多控制权导致潜在同业竞争或利益冲突。这种情况下可约定战略投入资金的人在持股期间不可以从事与公司业务直接竞争的活动，并限制其转让股份给竞争对手，以保护公司独立性。
· 选择合适的投资架构：根据目标公司长远规划选择投资路径。如果预期在国内科创板或创业板上市，可考虑直接以人民币入股境内主体，避免将来拆除红筹架构的繁琐。如果计划境外上市或引入外资，需要搭建离岸架构，应遵守境内外相关法律程序（如境内企业需办理ODI境外投资备案，个人股东需登记海外投资SPV等）。在采用VIE架构时，务必准备好完整的协议安排并防范政策风险，及时关注境内对VIE的监管动态。无论哪种架构，都应充分评估税务影响，合理的安排股权持有平台以利用税收协定或优惠政策，降低未来股权转让和退出时的税负。
· 协调整体投资条款清单：将估值、股权比例、投资方式和以上提及的各类条款汇总为TS（Term Sheet）或投资条款清单，与各方达成一致并具法律约束力，再据此起草详细投资协议。条款清单中应列明本轮投资完成后的股东结构与董事会构成，避免事后因理解不一致产生矛盾。同时就本轮交割的先决条件、各方义务、交割时间表等做出原则约定，确保交易顺利推进。
典型案例：国内某知名半导体设计企业在Pre-IPO轮融资时，引入多家投资方并签署了包含对赌条款的投资协议。协议约定若公司未能在约定时间上市，实际控制人需回购股权并支付年化15%的收益。后来公司科创板上市延期，根据监督管理要求，该对赌协议必须清理。实际控制人最终与投资方重新谈判，将回购义务解除，改为在IPO后一定期限内由投资方自行减持退出，并放弃固定收益要求。此举符合监管关于对赌清理的要求[22]，保障了上市进程。然而，由于协议修改，投资方预期收益下降，不满情绪增加。该案例表明，过度乐观的估值对赌终需回到理性博弈：投资各方与其事后调整，不如在谈判阶段即设置更稳健的条款或备用方案，减少未来摩擦。
总之，在估值谈判与结构设计阶段，法律工作者应既维护当事人商业利益，又充当“灰犀牛”捕手，提前识别和化解可能会影响长远的风险条款。通过合理合法的交易安排，为后续顺利融资和退出铺平道路。
核心风险：在敲定交易主要条款后，各方将进入正式签署投融资协议阶段。这一环节法律工作的重点是将前述商议结果落实为具有法律约束力的合同文件，并确保合同条款清晰、可执行，防范潜在争议点。常见风险包括：
· 先决条件和政府审批风险：半导体领域的投融资往往涉及监管备案或审批。在协议中应列明交割的先决条件，如反垄断申报、外商投资备案、行业主管部门同意等。如果遗漏相关条件，可能会引起协议签署后无法合法交割。例如，外资参股芯片企业需在商务部门和市场监督管理部门办理外商投资信息报告及变更登记等，科创板上市前股东结构变动也需符合监管指导。协议未明确这些程序将使交易处于法律不确定状态。投资协议应规定各方在签署后尽最大努力促成监管审批，通过则交割生效，若因不可控因素未通过则允许协议解除并退还投资款，以免陷入违约争议。
· 权利义务约定不清风险：投融资协议一般涵盖投资金额、股权比例、交割条件、董事席位安排、保护性条款、信息公开披露义务、违约责任等诸多内容。如果条款表述不明确，日后执行有几率发生歧义。例如，“重大事项需经投资方同意”应当具体列举事项清单，否则各方对“重大”的理解可能不同。再如，对于投资款支付和股权过户时间节点、标的账户，应精确约定，以防一方拖延履行形成违约。
· 法律适用与争议解决风险：若投资涉及跨境或外资，当事各方来自不同法域，需要慎重选择合同适用法律和争议解决机制。如果约定适用中国法并在中国仲裁，有利于及时解决与强制执行，但外方可能更倾向国际仲裁。在芯片这样敏感行业，争议一旦公开诉讼，可能涉及技术秘密披露风险。因此通常宜约定仲裁解决，并尽可能地选择有保密措施的机构（如中国国际经济贸易仲裁委员会CIETAC），以保护商业机密不外泄。
· 协议与公司治理文件衔接风险：投资协议中的许多约定（董事会席位、表决权安排、股东优先权等）需要在公司章程和股东协议中同步体现。如果二者不一致，将来执行时可能因章程没有相应规定而无法落实投资协议内容。因此签署阶段需要同时修订公司章程条款，将协议约定固化为公司治理结构的一部分。
应对措施：针对上述风险，签署投融资协议时应做到条款完备、表述严谨，并采取以下防范措施：
· 列明交割条件及期限：协议正文或附件中详细列举所有需在交割前完成的事项及相关负责方。例如，反垄断审查、外资备案、重点项目核准等，并约定完成的最后期限。明确如因未满足先决条件导致交易终止的解决方法（通常是返还已支付款项，协议解除，各方互不追责）。同时约定各方为满足条件需提供的配合义务，如公司需提供资料，投资方需出具资质证明等。这种约定保证交易合法合规落地，也避免因审批不确定性引发违约纠纷。
· 确保合同条款清晰操作化：律师在起草合同时，应使用明确的语言定义各关键概念，避免模棱两可。如对于“重大不利变化”（MAC）做出具体定义条款，列举哪些情形属于MAC，使各方预期一致。再如规定违约责任时，要明确赔偿金额或计算方式、履约保证金怎么样处理等，不给日后留下灰色地带。如果协议中包含附属文件（股东协议、技术协议等），应在主协议里列明效力关系，通常约定冲突时以投资协议为准，以防多份文件内容不一致。
· 注重争议解决条款设计：结合交易各方背景选择正真适合的争议解决方式。纯境内主体可选择诉讼解决并明确管辖法院；如有外资或境外实体参与，仲裁通常是各方可接受的方案。可约定在北京或上海等地以中文仲裁，仲裁机构可选CIETAC等有丰富涉外经验的机构，并在条款中强调保密仲裁，禁止当事人擅自向公众披露纠纷过程和技术细节。还可约定胜诉方律师费由败诉方承担等细则，增强执行力。
· 同步完善公司治理文件：签署投资协议的同时，安排公司召开股东会、董事会，通过新章程或章程修正，将投资协议中的重要约定（如增资扩股事项、董事会改组方案、表决权调整等）写入章程。章程是公司法意义上的“宪法”，如此可确保协议内容对公司和另外的股东具约束力。例如，投资方的一票否决事项应作为特别表决事项载入章程才能有效；投资方享有的优先受让权、共同出售权等也宜在章程或股东协议中明确。通过法律文件的衔接，避免“有约定无保障”的情况。
典型案例：“Arm中国控制权之争”揭示了投资协议和治理安排不完善可能带来的巨大隐患。ARM公司在中国成立合资公司安谋科技时，仅持股49%，中方股东占51%，而合资合同和章程对董事长罢免、公章管理等核心治理问题约定不明[25]。当2020年ARM总部拟罢免中方CEO吴某时，因其持有公章且利用国内法律程序，外方股东一度陷入无法行使权利的僵局[26]。最终经过漫长拉锯，ARM联合中方股东召开董事会才勉强罢免CEO，但冲突已对合资公司业务导致非常严重干扰。这一事件反映：在签署协议及制定公司章程时，务必要明确约定董事长/CEO的任免机制、公章和营业执照等关键资质的管理，以及外资股东在非控股情况下如何保护自身权益。若ARM当初在合资合同中约定了更完善的违约救济和强制执行条款，或预留一系列保护的方法，或许能避免之后的被动局面。投资人应从中汲取经验，在协议签署阶段就把潜在权力博弈场景考虑在内，以周延的合同条款保障自身权利不被稀释。
核心风险：交易交割完成后，投资进入投后管理阶段。对于芯片企业来说，拿到融资只是起点，如何用好资金、实现技术和业绩目标，必然的联系到投资人能否最终收获回报。在这一过程中，投资人需要持续关注和管理的法律风险主要包括：
· 公司治理与决策风险：引入外部投资人后，公司治理结构往往更复杂。投资人派驻董事或观察员参与公司决策，如果治理机制不健全，也许会出现管理混乱或权责不清。例如，创业团队与投资方董事在战略方向上意见不合，决策僵持不下延误商机；又或者投资方过度干预日常经营，引起创始团队抵触，影响企业稳定。这要求投后建立明晰的议事规则和沟通机制，防范内部矛盾激化。另外，如果投资协议赋予投资方一票否决等权利，投后需谨慎行使。滥用否决可能会引起企业错失发展良机，或引发另外的股东的不满，进而产生法律纠纷。在法律上，董事有勤勉义务和忠实义务，投资人派出的董事应基于公司整体利益行事，避免因自身利益导致决策不当而承担法律责任。
· 信息不对称与合规风险：中小型芯片公司在规范运营方面往往不及成熟企业，内部控制和合规体系可能薄弱。若投后管理不当，公司也许会出现违反相关规定的行为而投资人未及时有效地发现。例如，某芯片公司因赶进度采购了来路不明的IP核，埋下侵犯他人专利的隐患；或者销售团队为争取订单给予回扣，触碰商业贿赂红线。这类行为一旦东窗事发，投资人的声誉和利益都会受损。在科创板上市审核中，发行人的合规问题（如环保处罚、税务违规、知识产权诉讼等）都是审查重点[27]。因此，投后阶段需要加强对公司的合规监督和辅导，及时有效地发现问题并督促整改。
· 资金使用与财务风险：巨额融资到账后，如何合理使用资金实现预期目标，是投后管理的核心。若公司资金管控不严，出现资金被挪用、高管侵占等情况，将严重损害投资人利益。即使没有主观不法，资金投向与计划不符、烧钱过快也会造成项目后劲不足。例如，一些芯片初创公司获得融资后大举扩张团队、投入过度营销，却忽视了核心研发技术，结果资金耗尽仍未攻克关键技术。这对投资人来说也是失败。法律风险在于：若资金被违法挪用甚至侵占，投资人需要仔细考虑启动法律程序追责，甚至通过股东代表诉讼追究董事、高管责任。而如果只是资金使用效率低下，法律上虽难界定违约，但投资收益将大打折扣。
· 核心团队变动风险：随企业发展，人员流动在所难免。但对芯片企业来说，核心技术人员和高管团队的稳定尤为关键。投后若出现关键人员离职，可能触发投资协议中的保护条款（如对创始人设定的锁定期、离职回购股份条款等），同时也需要应对业务连续性的挑战。前文提及科创板要求核心技术人员两年内无重大不利变动[10]，因此若投后发生关键人员出走，必须评估对公司持续经营影响并采取应对措施。另外，新加入的投资人本身也可能更换派驻人员，需确保公司治理的连续性。
应对措施：投后管理应以“赋能而非添乱”为原则，投资方通过制度和协助手段帮企业健康成长，同时保障自身权益。具体措施包括：
· 完善治理机制：协助公司成立健全董事会运作规则和内部决策流程。定期召开董事会和股东会，按照章程规定审议公司重大事项。投资方董事应热情参加又不过度干预：既监督公司不偏离既定战略，又尊重经营团队日常经营自主权。可优先考虑在董事会下设立专门委员会（如战略委员会、审计委员会），由投资人代表参与，对技术路线、财务报告等重点领域进行把关。对需要投资方同意的事项（如关联交易、对外重大合同等），确保公司提前提报，投资方审慎评估后及时回复，避免流程拖沓。
· 强化信息权和检查权：依据投资协议和公司法赋予中小股东的权利，投资人应定期获取公司的经营和财务信息。例如，要求公司按月提供财务报表、研发进展报告等；投资人有权查阅公司的会计账簿，在合理时间提前通知即可行使[20]（若协议中约定了更广的信息权则按协议）。当发现可疑迹象时，投资人可提议公司聘请第三方审计或专项法律顾问进行全方位检查。通过及时的信息沟通和必要的审计手段，避免信息不对称导致问题积累。很多投资机构在投后都会安排专职风控人员对接被投企业，定期走访了解情况，这也是很有效的做法。
· 推动合规建设：投资方可通过自身资源协助被投芯片企业建立合规体系。例如，协助引进专业法务和合规官岗位，制定涵盖知识产权管理、商业行为准则、出口管制遵循等方面的内部制度。必要时，投资方可组织企业管理层参加行业合规培训，提高风险意识。对于投后发现的苗头性问题，督促公司迅速整改。例如若发现公司采购使用了可疑的第三方IP，应立即建议暂停使用并寻求合法授权或替代方案，以免陷入侵权纠纷。再如，对于可能涉及敏感技术出口的业务，指导公司事先申请出口许可或备案，确保不触碰法律红线。投资人的这些“啰嗦”，从长远看是在为企业上市扫清障碍，也是为自身投资保驾护航。
· 监督资金用途：建议在投资协议中约定募集资金用途和预算，由公司承诺专款专用。投后要监督资金按照约定用途使用，重大偏离需经投资方同意。投资方董事能要求公司定期提供资金使用情况报告，尤其对大额支出项目进行审核。假如发现资金被挪用于未授权的领域，有权要求纠正。极端情况下，如怀疑公司管理层存在侵占或挪用行为，投资人应及时介入调查，并依据《公司法》第一百五十一条启动股东代表诉讼或其他法律手段追究责任，以防止资产流失。实践中，有些投资协议赋予投资方在特定情形下接管财务审批权或派遣财务专员进驻的权利，虽然正常的情况下不启用，但作为后盾可以震慑违规行为。
· 维护核心团队稳定：投后应持续关注关键人员的动态，适时给予激励和关怀，体现“人情味”。比如推动公司实施股权激励计划或期权池，让核心员工共享公司成长红利，从制度上增加其离职成本和留任动力[28]。对特别关键的技术领军人物，可通过签订新的长期激励协议、授予更多股权等方式巩固关系。同时，协助公司成立人才梯队：正如金杜律师建议的，“核心职位留备选”，让核心技术人员培养副手，确保一人变动不会令项目停摆[29]。假如慢慢的出现核心人物提出离职，投资人应与公司共同挽留，必要时参与谈判，例如在合理范围内改善其待遇或岗位定位。如果最终无法挽留，也应尽量友好分手，并启动应急预案（如由替补人选接任要职），将负面影响降到最低。
· 规划下一步融资及退出：投后管理还应着眼未来的融资和退出。投资人与公司应共同制定阶段性目标和融资计划，例如预期何时启动新一轮融资、达成哪些业绩指标、有无IPO时间表等。有条件的投资机构还能够在一定程度上帮助公司对接产业资源和后续投资方，提升公司估值，为再融资准备好。在此过程中，法律顾问要协助公司逐步规范股权和治理结构：清理不必要的特殊协议，为下一轮融资腾出空间；指导公司完善历史沿革资料和法律文件，为日后上市所需的尽调材料打好基础。这些工作虽然琐碎，但对最终成功退出至关重要。
典型案例：前述Arm中国公司治理风波即是投后管理失衡的典型反面教材：外资股东因持股劣势和协议漏洞，投后未能有效监督本地管理层，甚至会出现管理层抢公章、拒绝执行董事会决议的极端情况[26]。反之，也有积极的正面案例。国家集成电路产业投资基金（大基金）作为战略投资者投过众多芯片企业，一度通过派董事、参与决策等方式规范了被司的治理。但有必要注意一下的是，大基金自身在2022年曝出多起管理人员腐败案，说明投资方内部的合规也同等重要。这提醒投资机构，在要求企业合规经营的同时，也须严守自身职业操守，以免因内部问题而无法有效履行投后管理职责。
总的来说，投后管理阶段需要投资人扮演“守护者”和“赋能者”的双重角色。一方面守护规矩底线，确保公司不触犯法律和契约；另一方面赋能企业成长，提供资源和指导。在这样的一个过程中，法律工作者既要铁面无私地指出问题，也要有人情味地帮企业解决实际问题，唯有如此，才能实现投融资双方共赢，迎来丰硕的收获。
核心风险：当芯片企业渡过初创期并不断成长后，往往有必要进行再融资（后续轮次融资或发行新股）以支撑业务扩张，最终大多以IPO上市作为退出目标[1]。在再融资与IPO阶段，法律工作面临更加严格的监管标准和更复杂的利益平衡，主要风险有：
· 股权摊薄与优先权处理：再融资会引入新股东，原有投资人的股权被摊薄。如果先前投资协议赋予老股东反稀释保护或优先认购权，此时需依法执行。例如，新一轮融资估值低于上一轮（Down Round）时，老股东依据反稀释条款可能获得少数的赠股或调整价格[20]。法律风险在于如何具体执行这些条款还有是不是符合现行监管规定。如果处理不当，可能引发新老投资人利益冲突甚至法律纠纷。尤其临近IPO时，监管层不允许存在影响股权清晰的不确定因素，因此这些优先权通常需要在上市前清理或转化为普通股权益。如果老股东要求行使优先认购权参与新一轮融资，则需公平透明地提供机会并办理必要的公司决议程序，避免引发对新投资人的违约。
· 上市合规性风险：科创板、创业板实行注册制后，对拟上市公司的信息披露和合规要求极为严格。芯片企业准备IPO时，必须全面梳理自身在公司治理、独立性、财务规范、业务合规等方面的问题。任何疏漏都可能导致上市申请被中止或拒绝。例如，核心技术来源不清、实际控制人不明确、大股东占用资金、关联交易异常、知识产权纠纷未决等，都是常见的IPO法律障碍[27]。此外，科创板还特别注重发行人的“科创属性”，要求公司的核心技术和产品属于科技创新领域，并具有一定先进性和竞争优势[30]。如果一家芯片公司核心技术依赖于外部授权、研发投入占比不够，或者行业地位不突出，可能会被认为不符合科创板定位。再者，新近施行的《境内企业境外上市备案管理试行办法》也规定，拟境外上市企业需完成向中国证监会备案，并满足多项实质性合规要求，包括国家安全审查等[24]。这意味着无论选择境内还是境外上市，都面临一定的政策门槛与程序要求。
· 历史遗留问题风险：再融资和上市审核过程中，许多前期被暂时忽视的问题会浮出水面。例如，早期草创时期的不规范操作（员工代持股、社保个税不合规等）需要清理；对赌协议等特殊条款需要解除或确认无效[22]；某些历史股东的身份资质需要核查（尤其境外股东需符合安全审查要求）。若公司曾经发生过法律纠纷或违法违规行为，即使当时影响不大，在IPO阶段也可能被要求详细披露甚至提供解决方案。监管部门还特别关注募资用途变更、大额资金往来等事项，以判断公司运营的规范性。芯片企业若享受政府专项资金或补贴，也需确保这些资金使用符合法规并经得起审计。总之，IPO如同一次全面“体检”，任何历史遗留问题都可能成为上市路上的障碍。
· 投资人退出安排风险：IPO阶段投资人迎来退出契机，但也受限于锁定期等规定。按照中国监管要求，Pre-IPO轮投资者通常在上市后需锁定6个月至1年不等，控股股东及实际控制人锁定期更长达36个月。这意味着投资人不能在上市时立即套现全部退出，存在股价波动风险。同时，大股东减持还需遵守证监会和交易所的减持规定，不当减持会招致处罚。因此，投资人需要提前规划退出节奏。此外，如果IPO未达成且考虑通过并购等其他方式退出，还涉及收购方资质和审批的问题，尤其当收购方为境外企业时，交易可能受国家安全审查影响（典型如闻泰科技收购荷兰安世半导体后拟进一步引入海外股东，就因荷兰政府干预陷入困局[31]）。
应对措施：在再融资与上市阶段，法律工作的重点是清障和护航：清理影响上市的法律障碍，设计各方皆满意的退出路径。主要措施包括：
· 全面法律尽调与合规整改：企业在筹备IPO前应进行内部全面法律体检，覆盖公司设立以来的所有重要事项。邀请外部律师事务所开展上市前尽职调查，梳理股权演变、对外投资、重大合同、知识产权、劳动用工、税务、环境等各环节的合规情况。针对发现的问题，及时整改：例如补签历史股东会议记录、补缴社保税款、完善环保验收手续、解决关联交易依赖等。对一时难以解决的问题，制订披露方案和风险应对预案。在知识产权方面，确保核心专利、商标在报告期内无权属纠纷，必要时通过购买、和解等手段结清潜在诉讼。核心技术披露要充分但有保留地进行：既证明技术先进性，又避免泄露商业秘密。这需要律师与技术团队密切合作撰写招股书技术部分。通过全面的合规整改，确保公司以“洁净”的身份迈入上市申报阶段。
· 优化股权结构与清理特殊协议：临近上市，需确保公司股权结构简洁透明。对股东人数较多的，可以设立持股平台或信托集合，以符合监管对于股东穿透核查的要求（一般不超过200人，其中员工持股计划需符合规定）[32]。若早期存在员工代持等情况，应在上市前通过合法途径转为直接持股或清退。之前投资协议中的对赌条款、优先清算权等在公司作为发行人时均应当解除或承诺不再行使[22]。可以由相关投资方出具放弃声明，并将这些特殊权利转化为在发行人上市后的普通股东权利。对于创始人及核心团队，明确其锁定期安排，并督促其提前规范减持行为（如上市前六个月不得增减持股份等），避免踩到监管禁区。通过这一系列动作，实现股权清晰、结构稳定，让监管机构一眼看清谁是实际控制人，各股东权利义务无纠葛。
· 满足科创板定位要求：若拟登录科创板，应对照《科创属性评价指引（试行）》检视公司是不是满足标准。公司应在招股说明书中详细论证自身的技术先进性和行业地位，包括核心技术的替代性、研发投入比例、所处细分市场空间及排名等[30]。律师应协助公司准备这些论证材料，并提前关注交易所问询中常见的问题。如果发现某项指标不足（例如研发费用占比略低于标准），可考虑在上市前通过加大研发投入等方式予以弥补，或者引用指引中的例外情形进行说明。科创板还允许尚未盈利的企业上市，但要求其业务模式和技术有足够亮点，法律上需确保披露不构成虚假陈述且逻辑自恰。例如，有些芯片设计公司虽暂未盈利但成长迅速，只要披露风险并经保荐人论证，也能顺利过会。在满足定位方面，多与保荐机构和律所沟通协作，根据监管最新动向不断调整材料。
· 严格遵守境外上市备案新规：如选择赴境外（包括香港、美国等）上市，必须按照《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》进行备案。企业应当在提交境外上市申请前向中国证监会备案，提交所需材料，并确保不存在危害国家安全等禁止性情形[24]。律师需指导企业准备备案所需的各项文件，例如境内主体的经营合规承诺、股东和实控人无犯罪记录说明等[27]。如果企业涉及敏感领域或拥有大规模用户数据，还应主动评估是否需要网信部门的数据安全审查。备案通过后方可在境外完成发行上市。根据统计，2023年4月至今证监会已受理数十家企业的境外上市备案申请，对符合条件者出具备案通知[33]。这一制度虽增加了程序，但体现了监管支持“合规出海”的态度。企业只要经营合法、股权清晰，通过备案并非难事。需要注意的是，新规下境外上市不再区分红筹架构与直接上市，只要实质满足要求即可，境外上市筹备中应始终保持与境内监管沟通，避免信息不对称。
· 制定股东减持计划：针对IPO后股东的退出安排，提前制定合规的减持计划。大股东及重要投资人应了解交易所减持规则，对所持股份分批解禁和减持做出时间规划，避免集中抛售冲击股价。可以考虑与承销商签订锁定期延长协议或战略配售安排，在适当时间窗口逐步退出。如果有境外投资人想借IPO时直接出售老股，实现Secondary Offering，则需在发行方案中提前设计，并确保符合监管部门对老股转让的比例限制。对于暂时无法退出的投资人，则需做好持股期间的信息公开披露义务，避免因股东层面的违规（比如私下质押、违规承诺等）影响上市公司形象。
典型案例：国内芯片公司作为国内晶圆代工龙头，在2020年迅速完成科创板上市并募资500亿元，创下当时纪录[34]。这一方面得益于国家政策大力支持和市场追捧，另一方面也因中芯提前做好了上市准备：公司在科创板定位上优势明显（聚焦集成电路制造核心领域），上市前主动清理了境外架构和特殊股东权利，确保股权结构符合监管要求。此外，该公司在上市过程中披露了其境外股东背景及与国家大基金等公募股东的关系，接受了科创板严苛的问询，最终顺利过会。该案例体现出：硬科技企业只要自身硬、准备足，资本市场之门就会敞开。反之，也有芯片企业在IPO征途上折戟。例如，有的芯片设计公司因核心技术涉嫌专利侵权被举报，不得不暂缓上市，待解决纠纷后方重新申报。这提醒后来者务必提前解决知识产权和诉讼隐患。再如，闻某科技并购安世半导体后计划让后者海外上市稀释股权，却遭遇荷兰政府基于国家安全的强力干预，导致资产被冻结、上市搁浅[31]。这一事件说明，跨境上市和并购存在不可控政治风险，中国企业需要未雨绸缪、评估多种方案，包括寻求国内资本市场消化等替代路径。
总而言之，再融资与IPO阶段是对企业和投资人多年努力的检验。只有在法律上“洗尽铅华”，扫清一切结构性和合规障碍，才能经得起监管机构和公众投资者的挑剔眼光，成功登陆资本市场，实现投融资双方共赢的华丽转身。
核心风险：退出是投融资全流程的最后一环，也是投资人实现收益的关键阶段。对于芯片与半导体领域的投融资来说，退出路径主要包括IPO上市后减持退出、并购出售股权退出、以及少数情况下公司回购或清算退出等。不同退出方式面临的法律风险各有侧重：
· 二级市场减持风险：在IPO后通过二级市场减持股票退出，是VC/PE等财务投资人常用路径。但其法律风险在于资本市场的合规要求。大额或集中减持可能违反证监会和交易所的减持规定，如科创板股东减持在特定时期内不得超过一定比例，需提前披露等。若投资人在锁定期满后违规减持，可能遭受监管处罚，甚至引发投资者诉讼。另外，大笔减持行为若被市场解读为对公司前景缺乏信心，可能引发股价剧烈波动甚至引起舆情风险。因此，投资人需严格遵守减持规则，合理安排节奏并履行信息披露义务。在法律上，减持计划应事先告知公司并按规定公告，以确保透明。
· 股权转让及并购风险：若选择将所持股份转让给第三方（包括被并购退出），需关注交易审批和合同履行风险。首先，芯片产业收购兼并往往触及反垄断审查和国家安全审查。例如境外买家收购国内半导体企业股权，一定金额和敏感行业情况下须报国务院反垄断机构和安全审查办公室审批，一旦被认定危害国家安全，交易将被禁止[35]。近年来中外政府对半导体并购审查趋严，如美国曾以安全为由否决多起中资收购外国芯片企业案，欧洲各国也提高了审查门槛。其次，转让股份涉及股东优先购买权等公司法要求，需要提前通知其他股东征求放弃。若忽视此程序，可能引发原股东主张交易无效的纠纷。再次，交易价格和付款安排也是风险点，如果采用对赌或分期付款，需要在协议中明确约定，否则一旦买方违约，原投资人收款和股权回收都存在困难。
· 汇兑和税务风险：当投资人退出收到对价款时，涉及外汇兑换和跨境汇款需符合规定。如果境内主体出售股份给境外买家或上市公司红筹架构拆除，需要遵守外汇管理规定，办理资金出入境手续。若投资人本身是外资，在退出将资金汇出中国时，也需通过合法渠道完成。而在税务方面，股权转让所得须依法纳税。跨境股权转让还可能涉及预提所得税、增值税等问题。如果在架构设计时未优化税务，退出时可能承担较重税负。投资人需在退出前寻求专业税务筹划，以合法降低税收成本。
· 公司清算风险：万一项目发展不及预期，芯片企业最终走向清算或破产，投资人的退出将非常被动。这时法律风险在于清算程序和剩余资产分配。根据公司法和破产法，清算时债权人优先于股东受偿，投资人往往血本无归。此外，作为股东的投资人可能被要求参与清算组，需谨慎履职，防止因清算不善而承担连带责任。对于有限合伙基金等投资主体，还有基金存续期限与项目退出周期错配的问题，可能不得不在项目尚未上市时通过二级份额转让等方式退出，价格往往打折且手续繁琐。
应对措施：在退出阶段，投资人和融资方都应提前规划，并通过法律手段保障退出顺利、安全地进行：
· 制定退出策略：投资人在进入项目时就应考虑可能的退出路径，并在股东协议中预先约定相关条款。例如约定投资满一定年限未上市则触发回购权或拖售权，赋予投资人向大股东要求回购或强制一并出售给第三方的权利[20]。虽然这些条款实际执行有赖于当时情形，但提前约定提高了退出的主动性。在项目成熟后，也应根据市场环境确定最佳退出方式：是IPO后渐进减持，还是寻求被行业巨头并购，一旦有方向，就要为之部署。
· 遵循减持法规：若选择二级市场退出，严格按照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》等执行。提前拟定减持计划并通过交易所信息披露系统公告，内容包括减持数量、期限、方式等。减持应当循序渐进，避免敏感期操作（如业绩报告窗口期不得减持）。可以考虑采用大宗交易或协议转让方式引入战略承接方，以减少对市场冲击。法律顾问应审核每一笔减持是否符合规则，提醒投资人不要触碰红线。例如短线交易禁止、在一个上市公司中六个月内增减持不得超过总股本一定比例等规定，都需要遵守。
· 把控并购交易合规：如考虑将股权出售给产业投资者或作为并购标的退出，应事先分析监管可行性。对于境外买家，需要研究目标公司技术是否敏感、是否可能触发外国投资安全审查。如果风险较高，可考虑寻找国内买家或分拆不敏感业务后再交易。签署股权转让协议时，要就政府审查通过作为生效条件，明确如审查不通过则合同解除且不追责。对于交易过程中股东优先购买权行使问题，提前与其他股东沟通取得放弃承诺书，并在董事会/股东会上形成决议备案。支付安排上，尽量要求买家提供银行保函或分阶段付款与过户同步，以保障收款安全。大额交易建议选择人民币计价支付，若涉及外币支付则需关注汇率波动并在协议中约定汇率风险分担方式。
· 税务和外汇筹划：投资人应在退出前咨询税务专家，根据所在地和交易性质评估应缴税款并设计优化方案。例如，通过合法利用税收协定降低预提税、选择适当的交易主体减少增值税负担等。如果是红筹结构企业在境外上市退出，要留意中国《反避税》规定，确保架构设置有合理商业目的，以防股权转让被重新定性而补税。外汇方面，提前办理相关登记：境内个人投资者在境外红筹上市退出需通过ODI渠道或在规定额度内兑换，企业则按FDI项下利润汇出流程。必要时，可分批、多路径汇出，避免单笔过大引起监管注意。
· 法律救济准备：对于可能的不利情况，例如公司经营恶化导致无法IPO甚至面临破产，投资人也应有所准备。可以在投资协议中约定当公司未达业绩或违背协议时投资人获得更大控制权，甚至要求更换管理层，以期扭转局面。如果最终难免走向清算，应及时启动债权申报程序（如投资人同时是债权人则应申报债权），并积极参与清算过程，监督清算组依法处置剩余资产。哪怕作为股东没有清偿顺位，也要确保清算公平透明，不让资产被内部人低价处理以维护自身部分权益。投资机构还可考虑为项目购买投融资保证保险等创新手段，降低极端失败情况下的损失。
典型案例：闻某科技收购荷兰某半导体一案展示了跨境退出的复杂性。闻某原计划通过在欧洲安排少数股权和IPO等方式逐步退出部分股权，实现投资变现并降低中资背景敏感度。然而2025年荷兰政府以冷战遗留法律冻结了安世半导体资产，美国也祭出出口管制，中国出台反制措施，多国博弈让闻某陷入进退两难[31]。该事件警示：跨国并购退出充满不确定性，政治法律环境变化可能突然中止既定退出计划。对此，中国企业应未雨绸缪，提前研究东道国投资监管框架，在交易文件中嵌入必要的保护条款，如发生政府干预时的补救措施等。同时也看到，中国监管层近年来通过备案制为企业境外上市提供了确定性框架，已有数十家企业完成备案踏上境外IPO征途[33]。这表明只要遵守规则，境外退出仍是可行路径。此外，不少半导体项目选择在国内资本市场退出。
总之，退出阶段的成功与否，既取决于前期投资布局的质量，也仰赖于退出方案的专业设计和执行。投资人与法务团队需要根据市场和监管动态调整策略，灵活运用法律工具保障退出权益最大化。在全球竞争和政策博弈加剧的半导体领域，提前谋划、多备选项是明智之举。只有这样，才能在风云变幻的市场中全身而退，收获丰厚成果。
纵观芯片与半导体产业链投融资全流程，李章虎律师认为，从尽职调查、协议谈判到投后管理、IPO退出，每一环节都充满专业性和挑战。随着产业和政策环境的演进，半导体投融资法务工作呈现出以下趋势：
1.监管与政策更加精细化、前置化：未来，政府对半导体行业的支持与监管将“双管齐下”。一方面，鼓励外资目录、科创板政策等将不断优化，为资金进出提供指引；另一方面，诸如境内企业境外上市备案、新版外商投资安全审查制度等使投融资活动更有章可循。法务工作者需要紧跟政策步伐，参与交易前期架构设计，把合规要求前置嵌入。当下，“备案制”“注册制”已成关键词，预计今后无论企业境内外上市、跨境并购，抑或政府专项基金参与，都将有明确的政策标准。法律人士应加强与监管部门的沟通，甚至在政策制定阶段就提供专业建议，帮助形成更加透明可预期的投融资规则环境。
2.全球博弈提升跨境投融资法律复杂度：半导体已成为大国博弈焦点，出口管制、投资审查、制裁限制等日趋常态化。这在某种程度上预示着跨境投融资法律服务将更具挑战，既要熟悉国内法规，也要掌握美国、欧盟等相关法域的管制规则。例如美国近期对中国半导体施加的投资限制，将影响含美资背景的基金对中国芯片企业投资决策；反过来，中国的反制措施也可能影响在华外企的资本运作。法律顾问需要具有国际视野，为客户分析研判各国政策走向，提前设计规避制裁和审查风险的方案。在交易文件中将“长臂管辖”可能性纳入考量，设置万一触发制裁时的合同救济条款等。这方面的专业能力将成为半导体投融资法务的标配。
3.产投融合与并购整合趋势明显：为实现产业链自主可控，中国半导体领域正在鼓励产业资本与金融资本深度结合，支持优势企业通过并购做大做强。预计未来将有更多“产业投资人”（如头部科技公司、国家产业基金等）参与芯片企业融资，并购整合案例增多。这要求法务人员既懂投资又懂产业，能处理更复杂的竞争法、知识产权整合以及员工安置等问题。在并购交易中，把好法律尽调和交割整合两道关：既要评估被并购对象的潜在债权债务、技术纠纷，也要设计周延的交割后整合方案（专利交叉许可、技术人员安抚等）。随着并购增多，反垄断申报也将成为常规环节，半导体市场高度集中领域的并购可能需要附条件批准，法务需参与与监管谈判、提出承诺方案等工作。
4.投融资法律服务科技含量提升：芯片行业技术迭代快，新概念新模式层出不穷，如RISC-V开源架构、Chiplet芯粒化设计、AI芯片跨界应用等。投融资法务若不跟进行业技术动态，难以及时识别相关法律问题。例如开源IP使用涉及复杂的许可协议，Chiplet生态涉及专利池和标准必要专利，AI芯片公司还涉及数据合规和算法治理。这要求法律从业者本身不断学习科技知识，培养跨学科能力，甚至引入专门的科技顾问辅助。同时，大数据、人工智能等工具也会更多运用到法律服务中，如利用专利数据库评估一家芯片公司的技术强度，用智能合约管理投后股权激励等等。这将提高风险识别的精度和效率。未来能够将科技手段融入法律服务的律师，将更能胜任半导体投融资领域的需求。
5.ESG与合规成为投资决策重要维度：随着全球对环境、社会和公司治理（ESG）的重视，半导体产业高耗能、高投入的特征也使其面临ESG方面的压力。投资人在选择项目时愈发关注被投企业的环保合规（如生产工艺污染物排放是否达标）、劳动用工合规（如是不是满足劳动法和职业安全标准）以及治理结构健全程度。这实际上提高了法务工作的要求，需要对企业ESG状况进行法律尽调，并在投资协议中融入ESG承诺条款。可以预见，未来优秀的半导体企业法务/风控团队会将ESG纳入日常管理，为公司长远发展护航。而投资方的律师也会建议在协议中加入ESG信息公开披露义务，甚至约定若企业触发重大ESG违法事件，投资人有权要求回购或赔偿等。据此，半导体投融资的法律框架将更加体现可持续和社会责任导向。
6.专业分工与合作加强：半导体投融资项目之复杂，决定了单打独斗难以面面俱到。未来法律服务将更加团队化、专业化。大型项目往往由多家律所分工协作：一家负责公司及证券法律事项，一家负责知识产权专项调查，还有的负责境外法域法律意见等。律师之间、律师与财务顾问之间需要更加高效的协同。对于企业内部法务来说，也需学会“借力”，整合外部律师、专利代理人、财税顾问等各方资源，共同为项目把关。在行业层面，或将出现专注于硬科技投融资的律师联盟或跨界沙龙，定期分享经验、研讨新问题，推动整个法律服务水准的提升。
总的来看，李章虎律师认为，芯片和半导体产业投融资法务工作正朝着更高专业度和更广视野的方向发展。从业者既要有扎实的法律功底和严谨的逻辑思维，也要懂产业、通政策、晓人情。在服务过程中，需要严守法律底线，又不失变通之道，将法律语言转化为产业投资人和企业高管听得懂、用得上。只有这样，法律才能真正成为半导体投融资道路上的护航舰队，为产业创新保驾护航。面对未来，我们有理由相信，在良法善治的环境下，“中国芯”的资本之路将会行稳致远，迈向更加辉煌的明天。[34]
[2] [17] [18] [19] 深度调查：“武汉弘芯半导体” 千亿芯片大骗局_手机新浪网
[3] [11] [34] 行业投资法律框架及法律风险尽职调查系列：我国芯片行业投资法律框架及法律风险尽职调查ABC（上）
[7] 鼓励外商投资产业目录（2022年版）_国家发展和改革委员会_中国政府网
[24] [27] [35] 境外上市新规终落地——备案制核心要点解读 - 某律师事务所
[31] 杨光明、曾强：安世半导体事件的法律分析及中国法下的维权建议-北京某律师事务所
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